PCB多層闆是指用於(yú)電器産品中的多層線路闆,多層闆用上瞭(le)更多單面闆或雙面闆的布線闆。用一塊雙面作内層、二塊單面作外層或二塊雙面作内層、二塊單面作外層的印刷線路闆，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路闆就成爲四層、六層印刷電路闆瞭(le)，也稱爲多層印刷線路闆。
随著(zhe)SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使電子産品更加智能化、小型化，因而推動瞭(le)PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層闆（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔闆。這些加工技術的迅猛發展，促使瞭(le)PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制闆以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用於電子産品的生産制造中。
多層印制闆的現狀與發展
多層闆自8 0年代中、後期以來, 其産值、産1 每年皆以10 % ( 與前一年比較) 以上速度增加著(zhe). 由於元器件向` 輕、薄、短、小” 迅速發展, 多層闆必将成爲印制電路闆工業中最有影響和最具生命力的門類, 並(bìng)成爲主導産品. 多層闆結構将走向多樣化、薄型高層化, 而M C M 一L 結構将會更快地發展. 多層闆要求有較高的設備和技術的投入. 未來高水平的多層闆将集中於具有實力雄實的P C B 大廠中開發與生産 。
今後多層闆發展的趨勢：
高密度化；
薄型多( 高) 層化；
多層闆結構的多樣化；
高性能的薄銅(tóng)箱的薄型基材；
闆面高平整度和表面塗(tú)覆技術(shù)；
撓性多層(céng)闆和剛(gāng)撓性多層(céng)闆。
