PCB電(diàn)路闆六種檢(jiǎn)查方法：
一、電(diàn)腦上打開PCB設計圖，把短路的網絡點(diǎn)亮，看看什麽地方離得最近，最容易連到一塊。特别要注意IC内部的短路。
二、如果是人工焊接，要養成好的習(xí)慣(guàn):
1、焊接前要目視檢查一遍PCB闆，並(bìng)用萬用表檢查關鍵電(diàn)路（特别是電(diàn)源與地）是否短路；
2、每次焊接完一個芯片就用萬用表測(cè)一下電(diàn)源和地是否短路；
3、焊接時不要亂(luàn)甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳(jiǎo)上（特别是表貼元件），就不容易查到。
三、發現有短路現象。拿一塊闆來割線（特别适合單(dān)/雙層(céng)闆）,割線後将每部分功能塊分别通電,逐步排除。
四、使用短路定位分析儀(yí)器。
五、如果有BGA芯片，由於(yú)所有焊點被芯片覆蓋看不見，而且又是多層闆（4層以上），因此最好在設計時将每個芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現電源與地短路時，斷開磁珠檢測(cè)，很容易定位到某一芯片。由於(yú)BGA的焊接難度大，如果不是機器自動焊接，稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。
六、小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心，特别是電源濾波電容（103或104），數量多，很容易造成電源與地短路。當然，有時運氣不好，會遇到電容本身是短路的，因此最好的辦(bàn)法是焊接前先将電容檢測(cè)一遍。
