一、前言
VCP 即Vertical Continuous Plating 的縮寫，意爲垂直連續電鍍，與傳統的垂直電鍍相比，陰極受鍍物採(cǎi)取步進的方式工作是其最大的特點，該工作方式有效提高瞭(le)電鍍品質，同時占地面積大大縮小，且在批量化生産方面也擁有優勢，所以近來受到電鍍業者的親睐。圖1 是VCP 線大緻工作示意圖，該圖爲操作界面的正面視圖。操作者在上闆區進行挂具上闆後，闆依次進入除油、水洗、預浸段，然後進入鍍銅段，完成電鍍後，闆經過水洗、風幹至出闆；而挂具進入褪鍍段，褪鍍完畢至上闆區待用。
傳統的垂直電鍍線，陰極相對固定位置，陽極钛籃排布、夾闆方式及夾闆間距對闆件水平方向均勻性有著(zhe)顯著影響，如圖2 中所示，一飛巴中，闆件夾闆間距、Dummy 闆使用、端闆位置均會影響電力線的分布，從而影響鍍銅均勻性。而以我司的一條VCP 線爲例，單邊約300 個陽極钛籃， 這些钛籃對銅厚共同起著(zhe)平均的作用，所以單個钛籃的偏位或者缺失對鍍銅均勻性的影響幾乎可忽略不計。同時，VCP 採(cǎi)用單個挂具夾一塊闆的做法，夾闆方式固定、單一，夾闆深度機械控制，基本不存在變數。所以VCP 線鍍銅均勻性的關鍵影響因素還需重新驗證。
二、試驗部分
2.1 試驗條件
採(cǎi)用24(L)*18(W)inch 、20(L)*16(W)inch 、16(L)*20(W)inch 三種常用尺寸的試驗闆；厚度0.3；底銅HOZ ；鍍銅液溫度25±1℃；電(diàn)流密度18-20ASF ；鍍銅時間54-60min ；目标銅厚；假設電(diàn)鍍效率90-100% 。
2.2 評估方法
測(cè)量方法採(cǎi)用通用85 點測(cè)試方法，具體測(cè)試點分布如圖4 所示；鍍層均勻性統計方法採(cǎi)用CoV(Coefficient of variance) 評估，CoV 定義如下：，其中：
2.3 試驗因素
VCP 線與傳統垂直電鍍線在溶液交換的處理上不同，傳統垂直電鍍線多採(cǎi)用打氣，而VCP 線多採(cǎi)用噴流，兩相對比，噴流在保證溶液交換充分的同時，液面相對平穩，對於(yú)闆垂直的擺動影響更小，這點對於(yú)薄闆加工更爲有利。VCP 線頂部未設陽極擋闆，槽内液位相對平穩，因此對於(yú)闆頂部的鍍銅均勻性而言，液位高度是一個值得考量的因素。對於(yú)底部銅厚，關鍵影響因素爲底屏及邊屏設置，這兩者可有效改善闆底部電力線分布，從而改善銅厚分布。VCP 的底屏、邊屏設置示意圖參考圖5。底屏即bottom shield ，通過調整H 型的底屏頂部與闆底部的間距，優化闆底約50mm 的電力線分布；而邊屏即side shield ，通過調整邊屏頂部與闆底部的間距，優化闆底從50mm-200mm 間的電力線分布。電力線優化示意圖參照圖3。
至於水平方向的鍍銅均勻性，基於VCP 線設計原理，夾具間距的設定，決定瞭(le)前後闆間距，該間距對水平方向鍍銅均勻性起著(zhe)決定性作用。
三、結果與讨論
3.1 闆間(jiān)距對(duì)銅厚水平分布的影響
闆間距同時影響著(zhe)相鄰兩塊闆闆邊的銅厚分布。理想情況，闆間距越小越好，那麽銅缸中所有的闆可被視作一整塊闆，闆件的水平均勻性能達到最佳。但實際狀況是，0 間距會導緻闆前進過程中發生碰撞。從試驗結果可以得出：爲批量穩定生産考慮，不大於10mm 的闆間距可有效保證水平銅厚分布。從圖6 可以看出，當我們将闆間距從25mm 降低至10mm 時，CoV 由7.04% 下降至3.85% ，降低瞭(le)45.3% 。
