一、帶程序的芯片
1、EPROM芯片一般不宜損壞，因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測試中不會損壞程wifi顯微鏡進行電路闆檢測序。但有資料介紹:因制作芯片的材料所緻,随著(zhe)時間的推移(年頭長瞭(le)),即便不用也有可能損壞(主要指程序),所以要 盡可能給以備份。
2、EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序，這類芯片是否在使用<測試儀>進行VI曲線掃描後,是否就破壞瞭(le)程序,還未有定論，盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心爲妙，筆(bǐ)者曾經做過多次試驗,可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電所緻。
3、對於(yú)電路闆上帶有電池的芯片不要輕易将其從(cóng)闆上拆下來。
二、複位電路
1、待修電(diàn)路闆上有大規模集成電(diàn)路時,應注意複(fù)位問題。
2、在測(cè)試前最好裝回設備(bèi)上,反複開,關機器試一試，以及多按幾次複位鍵。
三、功能與參數測試
1、<測(cè)試儀>對器件的檢測(cè),僅能反應出截止區,放大區和飽(bǎo)和區，但不能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具。
2、同理對TTL數字芯片而言,也隻能知道有高低電(diàn)平的輸出變(biàn)化.而無 法查出它的上升與下降沿的速度。
四、晶體振蕩器
1、通常隻能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量, 否則隻能採(cǎi)用代換法瞭(le)。
2、晶振常見故障有:a、内部漏電,b、内部開路c、變(biàn)質頻偏d、外圍相連電 容漏電、這裏漏電現象,用 <測(cè)試儀>的VI曲線應能測(cè)出。
3、整闆測(cè)試時可採(cǎi)用兩種判斷方法:a.測(cè)試時晶振附近既周圍的有關 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點
4、晶振常見(jiàn)有2種:a、兩腳、b、四腳,其中第2腳是加電(diàn)源的,注意不可随 意短路。
五、故障現象的分布
1、電(diàn)路闆故障部位的不完全統計:1)芯片損壞(huài)30%, 2)分立元件損壞(huài)30%,
2、連線(PCB闆敷銅線)斷(duàn)裂30%, 4程序破壞(huài)或丢失10%(有上升趨勢。
3、由上可知,當(dāng)待修電路闆出現聯線和程序有問題時,又沒有好闆子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此闆修好的可能性就不大瞭(le)。
