一、FR-4闆(bǎn)材之持續(xù)革新
簡言之，電路闆基材主要包括銅箔、樹脂、以及補強材等三大原料。然而，若再深入研究現行基材及檢視其多年來的變革時，卻會發現基材内容的複雜程度著(zhe)實令人難以想像。由於電路闆廠家對於無鉛時代基材品質的要求日益嚴苛，緻使樹脂與基闆之性能與規格，無疑地将更趨複雜。基材供應商所遭遇的挑戰，是必須在客戶各種需求間找出最佳的平衡點，以期獲得最經濟的生産效益，並(bìng)将其産品數據提供給整體供應鏈作爲參考。
二、主導(dǎo)基闆規(guī)格的業界趨勢
正在進行中的多項産業趨勢，将促使重新配方闆材的應市與採用，這些走向包括瞭(le)多層闆設計潮流、環保法規、以及電性需求等，現分述於(yú)下：
2.1.多廣闆的設計走向
目前PCB的設計趨勢之一就是提高布線密度，欲達(dá)此種目标的方法有三種： 首先是縮減其線寬線距，使單位面積内可容納更多更密集的布線；其次是增加電路闆層(céng)數；最後則是減小孔徑及焊墊之尺寸。
然而，當單位面積内的線路愈布愈多時，其工作溫度勢必會上升。再者，不斷增加電路闆層數之際，也勢必使得完工闆同步變厚。否則就隻能搭配較薄的介質層進行壓合，以維持原先的厚度。PCB愈厚者，其通孔壁因積熱所造成的熱應力将越形增加，進而使得Z方向熱脹效應變大。選用較薄的介質層時，則意味著(zhe)必須使用膠含量較多的基闆與膠片；但膠含量較多者，又會造成通孔Z方向熱脹量與應力的再增。此外，減小通孔之孔徑，不免又使得縱橫比變大；因此爲確(què)保鍍通孔的可靠度，所用之基材就必須具備較低的熱膨脹以及較佳的熱穩定性，才不緻功虧一篑。
除上述因素外，當(dāng)電路闆組裝元件密度增加時，則其導通孔布局亦将排列的更爲緊密。但此舉卻會使得玻璃束漏電之情勢更趨緊張，甚至在孔壁間的基材玻纖中發生橋接現象，進而導緻短路。此種陽極性絲狀漏電現象(CAF)正是目前無鉛時代對闆材關注的主題之一，當(dāng)然新一代的基材必須具有更佳的抗CAF能力，才不緻於(yú)無鉛焊接中狀況頻出
。2.2、環保法規
在衆多法規中，RoHS限制焊接時的鉛含量。錫鉛焊料已在組裝廠(chǎng)行之多年，其合金之熔點(diǎn)爲183℃，而熔焊制程溫度一般約爲220℃。
無鉛主流焊料之錫銀銅合金（如SAC305其熔點約爲217℃ ，通常熔焊時的峰溫将高達245℃。焊接溫度上升，代表著(zhe)基材必須具備(bèi)更好的熱穩定性，才能忍受多次熔焊所帶來的熱沖擊。
RoHS指令也禁用某些含鹵素的耐燃劑，包括聚臭聯苯PBB及PBDE等。然而，PCB基材中最常用耐燃劑之四臭丙二酚TBBA，其實並(bìng)不在RoHS的黑名單上。盡管如此，由於(yú)含TBBA的闆材在升溫時會産生不适當的灰化反應，緻使某些整機品牌商仍考慮改採無鹵材料。
2.3、電性要求
高速、寬頻、與無線射頻之應用，迫使闆材還需具備(bèi)更好的電性表現，亦即介質常數Dk與散失因素Df，不但必須抑低而且更須全闆面中表現穩定，並(bìng)還應妥備(bèi)可控制性。符合此等電性需求者，同時還不得不在熱穩定性出現遜色，唯其如此，其市場需求量與占有率方得以日益增加。
