印制線路闆的設計工藝流程包括原理圖的設計、電子元器件數據庫登錄、設計準備、區塊劃分、電子元器件配置、配置確(què)認、布線和最終檢驗。在流程過程中，無論在哪道工序上發現瞭(le)問題，都必須返回到上道工序，進行重新確(què)認或修正。
1、根據電路功能需要設計原理圖。原理圖的設計主要是依據各元器件的電氣性能根據需要進行合理的搭建，通過該圖能夠準確(què)的反映出該PCB電路闆的重要功能，以及各個部件之間的關系。原理圖的設計是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常設計電路原理圖採(cǎi)用的軟件是PROTEl。
2、原理圖設計完成後，需要更近一步通過PROTEL對各個元器件進行封裝，以生成和實現元器件具有相同外觀和尺寸的網格。 元件封裝修改完畢(bì)後,要執行Edit/Set Preferencebrin 1設置封裝參考點在第一引腳.然後還要執行Report/Component Rule check 設置齊全要檢查的規則,並(bìng)OK.至此,封裝建立完畢(bì)。
3、正式生成PCB。網絡生成以後，就需要根據PCB面闆的大小來放置各個元件的位置，在放置時需要確(què)保各個元件的引線不交叉。放置元器件完成後，最後進行DRC檢查，以排除各個元器件在布線時的引腳或引線交叉錯(cuò)誤，當所有的錯(cuò)誤排除後，一個完整的pcb設計過程完成。
4、利用專門的複寫紙張将設計完成的PCB圖通過噴墨打印機打印輸出，然後将印有電(diàn)路圖的一面與銅闆相對(duì)壓緊，最後放到熱交換器上進行熱印，通過在高溫下将複寫紙上的電(diàn)路圖墨迹粘到銅闆上。
5、制闆調(diào)制溶液，将硫酸和過氧化氫按3：1進行調(diào)制，然後将含有墨迹的銅闆放入其中，等三至四分鍾左右，等銅闆上除墨迹以外的地方全部被腐蝕之後，将銅闆取去，然後将清水将溶液沖(chōng)洗掉。
6、打孔。利用鑿孔機将銅闆上需要留孔的地方進行打孔，完成後将各個(gè)匹配的元器件從(cóng)銅闆的背面将兩個(gè)或多個(gè)引腳引入，然後利用焊接工具将元器件焊接到銅闆上。
7、焊接工作完成後，對整個電路闆進行全面的測試工作，如果在測試過程中出現問題，就需要通過第一步設計的原理圖來確(què)定問題的位置，然後重新進行焊接或者更換元器件。當測試順利通過後，整個電路闆就制作完成瞭(le)。
